Scavo laser

Il sistema di scavo per sottopiedi tramite incisione a laser è stato realizzato per soddisfare la necessità produttiva propria del mondo calzaturiero. EgiFra è ingrado di ridurre lo spessore del sottopiede dove verrà inserita la tomaia, durante il montaggio della scarpa. Questa operazione fino ad oggi era eseguita con tecniche tradizionali molto più costose e meno performanti. Grazie all'impiego di impianti altamenti preformati EgiFra riescie a realizzare lavorazioni di alta qualità per questo motivi ci hanno scelto i migliori marchi dell' altamoda italiana ed estera

laser-excavation

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