top of page

Scavo laser

laser-excavation

Il sistema di scavo per sottopiedi tramite incisione a laser è stato realizzato per soddisfare la necessità produttiva propria del mondo calzaturiero. EgiFra è ingrado di ridurre lo spessore del sottopiede dove verrà inserita la tomaia, durante il montaggio della scarpa. Questa operazione fino ad oggi era eseguita con tecniche tradizionali molto più costose e meno performanti. Grazie all'impiego di impianti altamenti preformati EgiFra riescie a realizzare lavorazioni di alta qualità per questo motivi ci hanno scelto i migliori marchi dell' altamoda italiana ed estera

Contact

Telephone. +39.02.902 9363

Email. info@egifra.it

Head Office

Via Giuseppe Di Vittorio 8,
Casorezzo, MI 20010

© 2023 by egifra. Proudly created with SeoGeo

bottom of page